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鋁板 鋁棒 鋁型材 航空材料 半導體材料

半導體材料-6061 SP
產(chǎn)品介紹

在國標6061合金基礎(chǔ)上,對影響陽極氧化性能的部分微量元素進行嚴控,再經(jīng)過熔煉、精煉、均勻 化及軋制等工序制備而成。該產(chǎn)品為半導體領(lǐng)域次高級別6061鋁合金.

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典型用途

適用于化學清洗、化學拋光等應用環(huán)境

化學元素
化學元素
元素SiFeCuMnMgCrNiZnTiVZr其它Al
單個合計
含量0.40~0.80.200.15~0.300.150.8~1.20.15~0.30-0.150.15--0.05%0.15%余量
機械性能
合金狀態(tài)Q/ALG 42-2022
厚度/inch抗拉強度/KSI屈服強度/KSI斷后延伸率/%(A50mm)硬度
/HBW
6061 SP-T6260<T≤405附檢測結(jié)果
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6061 SP-T6514<T≤629024010%88
6<T≤12.52902409%88
12.5<T≤402902408%88
40<T≤802902406%88
80<T≤1002902405%88
100<T≤1502752404%84
150<T≤250265230-81
250<T≤260附檢測結(jié)果
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153-5881-7075